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蘋(píng)果iPhone SE2將5月發(fā)布:采用A10 Fusion芯片

作者:系統(tǒng)天地 日期:2018-04-21

4月21日消息 據(jù)日本博客Macotakara報(bào)道,其在香港環(huán)球資源移動(dòng)電子展中獲得的配件商消息顯示,蘋(píng)果將在5月份發(fā)布iPhone SE2,這款產(chǎn)品在外觀(guān)尺寸上與前一代產(chǎn)品相同,不過(guò)功能上有所變化。

最大的改變是取消了3.5mm耳機(jī)接口,目前只有iPhone 6s系列以及iPhone SE有耳機(jī)孔,這意味著在這些老款產(chǎn)品下架后,蘋(píng)果iPhone將邁入藍(lán)牙與Lightning時(shí)代。.

配置方面,這款產(chǎn)品設(shè)計(jì)與上代相同,前置Touch ID,采用A10 Fusion芯片,可以進(jìn)行HEIF/HEVC媒體錄制,整體性能與iPhone 7系列產(chǎn)品持平。

 

蘋(píng)果iPhone SE2將5月發(fā)布:采用A10 Fusion芯片.jpg

▲此前曝光的iPhone SE2后殼。