5月26日消息 根據(jù)外媒AndroidAuthority的報道，Arm 今天推出了 Cortex-A78和Cortex-X1 CPU 核心，2021年的移動設(shè)備將會搭載。

Cortex-A78是Cortex-A系列的迭代產(chǎn)品，Cortex-X1是一款新的高性能CPU。

據(jù)介紹，Arm的Cortex-A78和Cortex-X1都是基于上一代Cortex-A77，但這兩款Arm處理器的設(shè)計目標不同，Cortex-A78側(cè)重于提供更高的每瓦性能，同時體積更小，而Cortex-X1則是追求最大性能。

根據(jù)官方的介紹，Cortex-A78主頻達到了3GHz，每核每瓦性能相比上代提升了20%，在同樣的性能下，Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%。另外，A78的面積也小了5%，為四核集群節(jié)省了15%的面積，這為額外的GPU、NPU和其他組件騰出了更多的空間。

Cortex-X1是Arm“CXC項目”的第一款商用產(chǎn)品。性能方面，Cortex-X1將比Cortex-A77提高30%，與Cortex-A78相比，Cortex-X1的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1還擁有兩倍于Cortex-A78的機器學習能力。

在產(chǎn)品層面，智能手機的SoC似乎不太可能使用四Cortex-X1集群，單Cortex-X1與三個Cortex-A78將是不錯的選擇。這樣的配置只比四核Cortex-A76集群多占用15%的空間，但提供了更高的單核性能。

Cortex-X1的核心比A77和A78要大得多，L2緩存的最大容量為1MB，帶寬是原來的兩倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3緩存可以達到8MB，是前幾代緩存的兩倍。

Cortex-A78的性能提升主要來自于5nm處理器的改進，這是Arm最保守的一代改進。預計未來的SoC產(chǎn)品會選擇1核X1、3核A78和4核A55的搭配，從而實現(xiàn)更好的的性能與能效的平衡。未來Windows on Arm產(chǎn)品則有可能會搭載多核Cortex-X1的SoC，從而大幅提升性能。