2018年5月最新版聯(lián)發(fā)科CPU處理器排行
如今進(jìn)入到5月份,今年的移動(dòng)處理器推出的步伐相對(duì)慢了起來。不管是高通還是聯(lián)發(fā)科、甚至還是華為,我們不能看出今年上半年移動(dòng)處理器新型號(hào)數(shù)量加起來不到10款,非常少。關(guān)注智能手機(jī)性能的用戶,自然會(huì)關(guān)注手機(jī)CPU。目前市場(chǎng)份額最多的當(dāng)屬高通和聯(lián)發(fā)科。而今天小編要帶來的是聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖5月最新版,通過天梯圖來快速了解聯(lián)發(fā)科處理器排行情況。
MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”,是一家臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,成立于1997年,總部設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動(dòng)作用,目前技術(shù)各方面也大大加強(qiáng)了很多,是目前全球知名的手機(jī)處理器芯片廠商(來自---百度百科詞條)。
話不多說,以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2018年5月最新版,主要包括的近2年主流的移動(dòng)芯片。
聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年5月最新版(精簡(jiǎn)版) | |
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高端
中端
低端 |
Helio X30 |
Helio P60 | |
Helio X27 | |
Helio X25 | |
Helio X23 |
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Helio X20 | |
Helio P30 | |
Helio P25 | |
Helio P23 | |
Helio P20 | |
Helio X20 MT6795 |
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Helio P15 MT6755T |
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Helio P10 MT6755 |
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MT6752 | |
MT6753 | |
MT6750 | |
MT6739 | |
MT6735 | |
MT6595 | |
MT6592 | |
MT6582 | |
MT6589 |
通過天梯圖不難看出,聯(lián)發(fā)科處理器主要分為3個(gè)系列,分別是中高端的曦力X系列、中端的曦力P系列和低端的MT67/65系列。今年年初聯(lián)發(fā)科表示今年放棄研發(fā)高端處理器,主要研發(fā)中端處理器。所以我們會(huì)看到今年聯(lián)發(fā)科P60處理器的手機(jī)新品。
聯(lián)發(fā)科MTK處理器
1、聯(lián)發(fā)科Helio P60
聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC,相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。
Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。
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2、聯(lián)發(fā)科MT6739
MT6739是聯(lián)發(fā)科于2017年9月底,在印度發(fā)布的一款入門處理器,榮耀暢玩7國(guó)內(nèi)首發(fā)。
CPU規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科MT6739采用比較落伍的28nm工藝制程,配四個(gè)Cortex-A53核心設(shè)計(jì),最高主頻達(dá)1.5GHz,內(nèi)置GPU為PowerVR GE8100,支持18:9全面屏,最高僅支持720P屏幕與最高支持800萬+30萬像素雙攝頭。
MT6739處理器配備四個(gè)Cortex-A53核心,最高主頻達(dá)1.5GHz,其支持18:9全面屏,不過屏幕分辨率限制為較為低端的720p級(jí)別,也就是1440x720像素;基帶下行僅支持LTE Cat.4,最高速率150Mbps,上行支持LTE Cat.5,最高速率50Mbps。
從CPU規(guī)格來看,這款處理器性能并不強(qiáng),目前主流CPU都是14nm或更先進(jìn),主頻不高,只有四核。此外這款CPU最高僅支持入門720P屏幕,最高僅800萬像素?cái)z像頭等等,性能無疑是目前最低端級(jí)別。
最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版,主要包含了更多老款主流和入門級(jí)系列處理器,另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號(hào)進(jìn)行對(duì)比,對(duì)于關(guān)注手機(jī)CPU的同學(xué)來說,值得參考。
手機(jī)CPU天梯圖完整版
結(jié)語:
以上就是聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU天梯圖2018年5月最新版,對(duì)于今后購(gòu)機(jī)小伙伴來說,重點(diǎn)關(guān)注2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P系列處理器即可,新產(chǎn)品有著更先進(jìn)的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗(yàn),因而更為值得關(guān)注和入手。