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詳解全新發(fā)布的驍龍710有多強(qiáng)？

驍龍710和驍龍670的規(guī)格參數(shù)對(duì)比詳情

高通驍龍710和驍龍835性能評(píng)測(cè)詳情

驍龍710怎么樣?全面解析驍龍710的性能!

昨天，高通人工智能創(chuàng)新論壇在北京舉行。在會(huì)上，高通正式發(fā)布了全新的驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍710該系列的首款產(chǎn)品，其定位次旗艦級(jí)別，提供了一些過(guò)去僅在頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)中所支持的技術(shù)與特性。其采用支持人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì)，集成多核人工智能引擎AI Engine，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。

關(guān)于規(guī)格配置方面，驍龍710的CPU部分為2+6的big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)，大核心頻率為2.2GHz，小核心為1.7GHz，內(nèi)核架構(gòu)為Kryo 360，和驍龍845一樣屬于第三代自主架構(gòu)。

據(jù)了解，這款處理器其實(shí)是之前透露消息的“驍龍670”，既然署名為“710”那一定比驍龍600系列處理器提升的不止一點(diǎn)。下面與非網(wǎng)小編帶大伙看一下驍龍710與驍龍660有啥區(qū)別。

以下是AnandTech整理的數(shù)據(jù)表格：

CPU方面，驍龍710采用的是2+6 Big.Little架構(gòu)的Kryo 360核心，性能核心主頻2.2GHz、效率核心主頻1.7GHz，整體性能（SPECint2000）提升20%。這樣看起來(lái)的話，今后驍龍600系應(yīng)該是不會(huì)再使用大核了，也就是大核的數(shù)量可能會(huì)成為驍龍平臺(tái)今后分野的關(guān)鍵指標(biāo)。

GPU方面，驍龍710升級(jí)為Adreno 616，頻率750MHz，性能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。

向量單元（DSP）從Hexagon 680改進(jìn)到685（驍龍845同款），同時(shí)支持了大量通用的深度學(xué)習(xí)框架。攝像頭（ISP圖像傳感器）部分也值得一提，Spectre 250和驍龍845的Spectre 260同代，最高承載3200萬(wàn)像素。

得益于驍龍710的10nm LPP工藝，與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時(shí)，可降低功耗達(dá)40%，在傳輸視頻時(shí)，則可降低功耗達(dá)20%；與驍龍660相比，經(jīng)過(guò)優(yōu)化可支持高達(dá)20%的整體性能提升、高達(dá)25%的網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升，以及高達(dá)15%的應(yīng)用啟動(dòng)速度提升；通過(guò)最新的Quick Charge 4+技術(shù)，用戶能在15分鐘內(nèi)充入高達(dá)50%的電量。

在驍龍710發(fā)布的論壇會(huì)上，高通對(duì)驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評(píng)測(cè)，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測(cè)試中，與沒(méi)有AI模組的競(jìng)品對(duì)比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對(duì)于識(shí)圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。

據(jù)媒體給出的新聞稿稱，驍龍710號(hào)稱比驍龍660實(shí)現(xiàn)高達(dá)2倍的AI整體性能提升，可以支持輕松拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個(gè)性化語(yǔ)音與語(yǔ)言模式，以實(shí)現(xiàn)更自然的交互。

（注：魯大師AImark是目前唯一的手機(jī)AI評(píng)測(cè)軟件，使用目前較為常用的三種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Inception V3、ResNet34、VGG16的特定算法，機(jī)器識(shí)別圖片內(nèi)容，按照概率高低輸出可能的結(jié)果列表。最終通過(guò)識(shí)別速度和圖片識(shí)別正確率來(lái)判斷手機(jī)AI性能，進(jìn)而給出行測(cè)試評(píng)分。）

當(dāng)然驍龍710與驍龍845還有一些差距。

驍龍845不僅采用了三星第二代10nm LPP工藝打造，而且架構(gòu)全部革新。新的Kryo 385大核（Gold）基于Cortex A75打造，三發(fā)射，小核Kryo 385 Silver基于A55打造。

其實(shí)，高通的心思路人皆知，很多媒體也表示，驍龍710就是讓聯(lián)發(fā)科的Helio P60日子不好過(guò)。

聯(lián)發(fā)科的Helio P60正式發(fā)布于今年的3月14日，但早在今年MWC2018上就亮相過(guò)。具體參數(shù)如下：

這款Helio P60也是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC，相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。

雖說(shuō)12nm FinFET制程工藝讓P60在功耗方面大大超越了往前產(chǎn)品，但和驍龍710的10nm LPP工藝還略有差距。12nmFinFET工藝當(dāng)年推出的目的僅僅是16nmFinFET的改進(jìn)版。

首發(fā)機(jī)型

據(jù)多方猜想，OPPO R15s、vivo X21s、小米神秘機(jī)型將在下半年搭載驍龍710處理器。對(duì)此，與非網(wǎng)小編將外界的猜想配置進(jìn)行了一個(gè)對(duì)比。

OPPO R15s除了搭載驍龍710，很有可能搭載3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別技術(shù)，從網(wǎng)絡(luò)上曝光的Orbbec的3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別方案來(lái)看，與iPhone X還是比較相似。同樣由紅外+RGB傳感器以及點(diǎn)投影儀的組合，來(lái)創(chuàng)建用戶臉部的3D影像，并具備3D重建和場(chǎng)景感知等功能。當(dāng)然，3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別技術(shù)的使用，也意味著OPPO R15s也同樣會(huì)是劉海屏的造型，甚至還為了裝載這些組件，可能劉海部分的面積還會(huì)有所增加。

存儲(chǔ)組合不出意外的話，還是6+128GB的配置，預(yù)計(jì)還會(huì)升級(jí)攝像頭。

而小米這邊曝出的是，兩款代號(hào)分別為“彗星”和“天狼星”的設(shè)備將會(huì)采用驍龍710。

其中，“彗星”采用了OLED屏幕，支持屏幕常顯功能，基于Android 8.1奧利奧的MIUI，支持雙SIM卡，支持紅外線，內(nèi)置3100mAh電池，沒(méi)有NFC和microSD卡插槽。

“天狼星”采用了“劉海”OLED顯示屏支持屏幕常顯功能，基于Android 8.1奧利奧的MIUI，支持雙SIM卡，支持紅外線，內(nèi)置3120mAh電池，沒(méi)有NFC和microSD卡插槽，支持“肖像模式”，這可能意味著采用雙攝。

那么問(wèn)題來(lái)了。

驍龍710該怎么吹才能秒殺驍龍845呢？在線等，挺急的！