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全面屏工藝：COF、COG和COP的區(qū)別

比劉海屏還重要的COP封裝是什么？

智能手機(jī)在2017年迎來(lái)了“全面屏”的徹底爆發(fā)后，讓無(wú)數(shù)新品在保持身材不變的前提下也獲得了更大的視野。2018年“劉海屏”將成為智能手機(jī)領(lǐng)域的主旋律，讓“屏占比”這一項(xiàng)參數(shù)成為了未來(lái)新品角逐的戰(zhàn)場(chǎng)，而智能手機(jī)屏幕采用的封裝技術(shù)，就成為了能否取得這場(chǎng)戰(zhàn)役勝利的關(guān)鍵所在。目前智能手機(jī)屏幕的封裝技術(shù)主要以COG、COF和COP這三種為主，下面我們就來(lái)依次加以分析。

COG：傳統(tǒng)封裝

在進(jìn)入18:9“全面屏”時(shí)代之前，智能手機(jī)的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一種封裝技術(shù)，就是IC芯片被直接綁定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，這種封裝技術(shù)可以大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，良品率高、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。問(wèn)題是玻璃是無(wú)法折疊和卷曲的，再算上了與其相連的排線，注定要需要更寬的“下巴”與其匹配。

COF：全面屏的最佳搭檔

“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，和COG相比后最大的改進(jìn)就是將觸控IC等芯片固定于柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝，并且運(yùn)用了軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。更直觀的表述就是IC被鑲嵌在了FPC軟板上，也就是說(shuō)附著在了屏幕和PCB主板之間的排線之上。

COP：柔性O(shè)LED專(zhuān)享的完美方案

COF封裝技術(shù)可以用于OLED材質(zhì)（包括AMOLED）的屏幕，但它卻并沒(méi)有100%發(fā)揮出OLED可變?nèi)嵝缘娜繚摿Α６?ldquo;COP”（Chip On Pi）封裝技術(shù)，則可以視為專(zhuān)為柔性O(shè)LED屏幕定制的完美封裝方案。

COP封裝技術(shù)還可以最大限度壓縮屏幕模組，但是壓縮比率越高，隨之而來(lái)的也就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X為了實(shí)現(xiàn)“無(wú)下巴”的設(shè)計(jì)，早期的良品率據(jù)說(shuō)不到10%，生產(chǎn)10臺(tái)就會(huì)廢掉了9臺(tái)。就時(shí)下的手機(jī)廠商而言，有魄力來(lái)對(duì)COP封裝進(jìn)行無(wú)視成本的優(yōu)化改良，可以說(shuō)除了蘋(píng)果也就沒(méi)誰(shuí)了。

2018年是劉海屏手機(jī)的天下，而且高端機(jī)在設(shè)計(jì)上所比拼的就是誰(shuí)家的“下巴”能夠?qū)崿F(xiàn)類(lèi)似iPhone X的對(duì)稱設(shè)計(jì)。也希望隨著產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化升級(jí)后，COP封裝技術(shù)應(yīng)該能用在更多高性價(jià)比的Android手機(jī)身上吧。