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聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年7月最新版(精簡版)

作者:系統(tǒng)天地 日期:2018-07-03

MTK中文名稱“聯(lián)發(fā)科”,是一家臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,成立于1997年,總部設(shè)于中國臺(tái)灣地區(qū),并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。在64位芯片領(lǐng)域具有非常重大的推動(dòng)作用,目前技術(shù)各方面也大大加強(qiáng)了很多,是目前全球知名的手機(jī)處理器芯片廠商(來自---百度百科詞條)。

話不多說,以下是聯(lián)發(fā)科處理器天梯圖2018年7月最新版,主要包括的近2年主流的移動(dòng)芯片。

 

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年7月最新版(精簡版)1.jpg

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年7月最新版(精簡版)2.jpg

 

通過天梯圖不難看出,聯(lián)發(fā)科處理器主要分為3個(gè)系列,分別是中高端的曦力X系列、中端的曦力P系列和低端的MT67/65系列。今年年初聯(lián)發(fā)科表示今年放棄研發(fā)高端處理器,主要研發(fā)中端處理器。所以我們會(huì)看到今年聯(lián)發(fā)科P60處理器的手機(jī)新品。

 

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖7月最新版 2018秒懂聯(lián)發(fā)科處理器排行
聯(lián)發(fā)科MTK處理器

 

1、聯(lián)發(fā)科Helio P60

 

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年7月最新版(精簡版)

 

聯(lián)發(fā)科Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC,相較于上一代產(chǎn)品Helio P23與Helio P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝則提升了Helio P60優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機(jī)電池的使用時(shí)間。

Helio P60采用八核心大小核(big.LITTLE)架構(gòu),內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器;采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝,是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

 

2、聯(lián)發(fā)科Helio P22

聯(lián)發(fā)科Helio P22是聯(lián)發(fā)科今年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科曦力P系列芯片,與高通驍龍600系列一樣,主打中端市場(chǎng)。而聯(lián)發(fā)科Helio P22就是之前聯(lián)發(fā)科P20的小幅升級(jí)版,其采用最新的臺(tái)積電12nm FinFET工藝制程,配備4個(gè)2.GHz A53+4個(gè)1.5GHz A53處理器的架構(gòu),內(nèi)置GPU為PowerVR GE8329圖形處理器,只支持720P級(jí)別的分辨率,不過最高支持到1600×720也就是20:9的分辨率。支持LPDDR3和4X內(nèi)存,最高支持6GB RAM容量。

 

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年7月最新版(精簡版)

 

性能方面,通過對(duì)紅米6安兔兔跑分測(cè)試,聯(lián)發(fā)科P22安兔兔跑分大約在7.5萬分左右,如下圖所示。

 

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年7月最新版(精簡版)

 

從跑分來看,聯(lián)發(fā)科Helio P22差不多與高通經(jīng)典神U驍龍625差不多,目前搭載驍龍625處理器的手機(jī),大都跑分在7.2萬分左右。

 

3、聯(lián)發(fā)科Helio A22

聯(lián)發(fā)科 A22是聯(lián)發(fā)科的新款入門級(jí)4G手機(jī)處理器,采用臺(tái)積電12納米先進(jìn)制程,四核心A53 2GHz處理器,集成PowerVR GPU,支持雙攝像頭、支持聯(lián)發(fā)科 Edge AI 人工智能技術(shù),兼容Android NNAPI AI技術(shù),可以以較低功耗運(yùn)行,保證手機(jī)的續(xù)航能力,同時(shí)處理器價(jià)格也比較合理,產(chǎn)品會(huì)具有一定的性價(jià)比。

最后附上聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖完整版,主要包含了更多老款主流和入門級(jí)系列處理器,另外還加入華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、蘋果等主流Soc廠商處理器型號(hào)進(jìn)行對(duì)比,對(duì)于關(guān)注手機(jī)CPU的同學(xué)來說,值得參考。

 

聯(lián)發(fā)科CPU天梯圖2018年7月最新版(精簡版)
手機(jī)CPU天梯圖完整版

 

結(jié)語:

以上就是聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU天梯圖2018年7月最新版,對(duì)于今后購機(jī)小伙伴來說,重點(diǎn)關(guān)注2018年新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P系列處理器即可,新產(chǎn)品有著更先進(jìn)的架構(gòu)、更低功耗、更好的性能體驗(yàn),因而更為值得關(guān)注和入手。