一、前言：不留遺憾與缺陷 銘瑄終結者B360W主板上市

2017年10月，伴隨Intel八代桌面酷睿處理器同時上市的是高端Z370主板。直到半年后的2018年4月，B360主板才姍姍來遲，馬上就憑借不俗的功能特性、超高的性價比成為了Intel 300系主板的銷量中堅。

在DIY市場耕耘了有16年之久的板卡大廠銘瑄公司也推出過一款挑戰(zhàn)者B360M主板，整體表現(xiàn)上佳。但由于其定位為性價比，所以相對會缺少些DIY可玩性，尤其是沒有供電散熱片略顯遺憾。雖然很多一線大廠的B360主板也同樣沒有供電散熱片，所以對于追求完美的用戶來說，仍然差了那么一點點。

經(jīng)過厲兵秣馬的銘瑄又準備了一款終結者B360W主板，已經(jīng)于8月11號正式推向市場。

 

銘瑄終結者B360W主板保留了挑戰(zhàn)者B360M原有的優(yōu)點，比如雙M.2接口、USB 3.1 Type-C接口等，另外B360W主板還增加了供電散熱片，可以完整地發(fā)揮八代i7的全部性能。

終結者B360M主板外觀上最大的特點就是一套量身定制的全覆式虎脈裝甲，看上去非常高端。鎧甲可以有效地防潮防塵，還能保護主板上的M.2設備免受來自顯卡的高溫侵擾。

近日收到了這塊主板，下面將測試過程分享給大家。

 

銘瑄終結者B360W主板參數(shù)如下：

 

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二、外觀：全覆式虎脈裝甲  雙M.2+USB 3.1 Type-C接口

 

 

包裝盒整體為黑色格調，左上有銘瑄LOGO，右上是電

競之心的LOGO。中間是主板名稱“終結者”。

 

 

主板采用MicroATX板型結構，24.5x24.5cm大小。

銘瑄為終結者B360主板量身定制了一套全覆蓋式虎脈裝甲，覆蓋了整個主板的正面，僅從外觀上看，有高端主板的氣息。 鎧甲可以有效的防潮防塵，還能保護主板上的M.2設備免受來自顯卡的高溫侵擾。

 

 

卸下主板鎧甲，可以窺見主板全貌。7相供電、供電模塊散熱片、雙M.2接口、2個全速的PCIe 3.0x16插槽，4條內存插槽以及音頻部分整齊排列10個黃金固態(tài)濾波電容。

整體感覺，用料強于一般的B360主板。

 

 

采用 LGA1151 CPU 插座，支持所有八代酷睿桌面端處理器。CPU部分采用了4+2+1相供電。

CPU核心供電部分設計了散熱片，可以有效的將供電電路的溫度控制在70度以下。

上面有2相供電沒有安裝散熱片，不過別慌，那個是給核顯供電的。B360M主板對CPU核顯有31A限流，即便沒有散熱片也不會有多高的溫度。

 

 

卸下散熱片，可以看到完整的供電模塊。

終結者B360W主板采用七相供電，并大量采用高成本低內阻值的八爪魚MOSFET，每一相由1上2下三個MOS和一個R33電感組成，七相供電能提供超過200W的輸出功率。

去掉2相核顯供電，剩下的部分也能給CPU核心提供150W的功率，應付95W TDP的8086K是綽綽有余了，安裝即將發(fā)布的8核心i7-9900K也沒什么問題。

音頻部分使用了ALC892解碼芯片，支持120db信噪比，并配有獨立的功放芯片并配以10個黃金固態(tài)濾波電容，大大降低了音頻輸出的雜紋與電流聲。

音頻區(qū)域使用獨立線路設計，能與主板上其他組件有效隔離，進一步確保輸出純凈的音質。

 

 

2個支持NVMe協(xié)議的M.2 2280端口，上面那個還可以支持傲騰技術以及SATA通道的M.2 SSD。

 

 

背部IO接口。1xDP、1xDVI、1xHDMI、2×USB3.1 Gen1、2×USB3.1 Gen2（其中一個為Type-C）、2 x USB2.0、1xLAN、6x3.5MM音頻、1xPS/2。

 

 

配件比較簡單，兩條SATA3.0數(shù)據(jù)線、一個I/O擋板和一包主板螺絲。

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三、BIOS：多彩界面 內存一鍵超頻2666MHz

 

 

BIOS采用了銘瑄經(jīng)典的多彩界面，直觀易懂。

在主界面可以看到CPU 內存以及主板等信息，界面往下拉可以設置語言，有中/英文可選。

 

 

在“高級”選項卡中，可以對處理器、風扇、電源USB、硬盤等進行設置修改。

 

 

在“高級”選項卡的“硬件監(jiān)控”界面，可設置風扇策略，有4種模式可以選擇。

 

 

芯片組選項可以設置打開或者關閉核顯，以及設置核顯的共享顯存容量，也可以設置核顯獨顯同時輸出畫面。

 

 

內存超頻界面中，打開XMP功能，可以將內存頻率超頻到2666MHz（需要內存默認頻率高于2666MHz）。

在自定義模式中還能自由設置內存時序。

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四、性能測試：與華碩ROG不相上下 完美發(fā)揮i7性能

測試平臺

 

 

本來B360主板的最佳搭檔應該是八代i5處理器，不過為了測試主板能否發(fā)揮頂級處理器的全部性能以及在極限條件下的散熱能力，故而選擇了一顆Core i7-8086K處理器來進行測試。如果能輕松發(fā)揮8086K的性能，那么i5和i3處理器自然也不在話下。

 

 

i7-8086K基于八代酷睿Coffee Lake構架，14++納米工藝制造，核心面積約150平方毫米，擁有六個核心十二線程，睿頻加速達5GHz，這也是Intel史上第一顆默認能跑到5GHz頻率的處理器，TDP為95W。

對比測試的主板為Z370系列中頂級的華碩MAXIMUS X HERO。

 

 

華碩MAXIMUS X HERO擁有高達10相超合金數(shù)字供電，配合 PRO CLOCK II 技術，特別在供電、BCLK外頻方面做出了強化，其超頻能力在Z370主板中屬于頂級水準。

 

 

內存則選用了芝奇F4-3200C14D 8GB*2，這款內存默認時序很低。在銘瑄終結者B360W主板上打開XMP選項后，自動時序更是低的驚人只有14-12-12-29 CR1，頻率為2666MHz

分別用FritzChess、AS SSD Benchmark、以及3DMark Fire Strike來對比終結者B360W與頂級的Z370主板在CPU、內存帶寬、磁盤以及游戲性能方面的差異。

FritzChess國際象棋

 

 

我們手上這塊三星960 EVO使用了近2年時間，已經(jīng)有一些掉速的情況。

在AS SSD Benchmark測試中，終結者B360W在隨機讀寫以及順序讀寫方面都有華碩MAXIMUS X HERO差不多。

AIDA64 內存測試

在終結者B360W主板BIOS打開XMP選項后，芝奇F4-3200C14D頻率直接變?yōu)?666MHz，自動時序為14-12-12-29 CR1。

華碩 MAXIMUS X HERO主板在打開XMP選項后還需要手動將內存頻率調到2666MHz，時序為14-14-14-34 CR2。

 

 

得益于更低的時序，終結者B360W主板的內存讀取、寫入和拷貝性能均比華碩MAXIMUS X HERO要強3%左右。

不過由于8086K處理器在華碩MAXIMUS X HERO主板上默認Ring頻率就達到了4600MHz，比終結者B360W的4000MHz要一些，所以L3緩存測試中，華碩MAXIMUS X HERO要更強10%左右。

3DMark

3DMark Fire Strike是一款測試顯卡3D游戲性能的工具，但也能考察CPU以及平臺的整體性能。

 

 

在3DMark Fire Strike Extreme測試中，相比華碩MAXIMUS X HERO，終結者B360W在總分上要高81分，圖形分數(shù)高125分，物理分數(shù)地225分。整體表現(xiàn)二者基本相當。

綜合以上測試成績，可以看出，在搭配8086K處理器和GTX1080顯卡時，無論在CPU性能、磁盤性能、內存讀寫性能還是3D游戲性能，銘瑄終結者B360W主板與華碩MAXIMUS X HERO主板的表現(xiàn)都處于同一水準。

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五、功耗及散熱測試：高負載下供電MOSFET只有76度

1、功耗測試

分別測試使用核顯、搭載獨顯的待機、拷機和3DMark的功耗，測試使用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 鈦金電源。以下數(shù)據(jù)是平臺整機功耗。

 

 

在搭載映眾GTX1080超級冰龍版顯卡時，運行在3DMark Fire Strike Extreme平臺最高功耗只有290瓦，扣除電源轉換損耗，實際上選購一個額定功率400W的銅牌電源足以。

使用核顯進行3DMark Fire Strike Extreme測試時，由于CPU核心利用率非常低，整機功耗只有71瓦。待機功耗更是低至36瓦，使用核顯時待機一整天不關機都用不了一度電。

2、溫度測試

終結者B360W主板采用了7相供電設計，在搭載目前LGA 1151平臺最為頂級的i7-8086K處理器時，我們使用最新5.97.4668Beta版本的ADIA64運行FPU 15分鐘，來看看散熱是否能夠承受！

測試采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散熱器，室溫26度。

 

 

運行ADIA64 FPU測試15分鐘，B360主板給的自動電壓為1.224V，CPU溫度穩(wěn)定在68度。

由于供電區(qū)域被散熱篇覆蓋，無法直接掃描MOS表面的溫度，我們用溫槍讀取最接近MOS部位的散熱片溫度，測得溫度為66度，再+10度即為MOS溫度。76度對MOSFET來說不算很高溫度。

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六、總結：600元級別B360主板做工最強者

雖然很多人認為B360主板最佳拍檔是八代酷睿i3、i5處理器，但對于絕大部分不超頻的用戶來說，i7-8700搭配B36主板也是非常實用省心的選擇，6核12線程加上4.3GHz的默認全核頻率在不超頻的情況下都能提供非常強大的性能。不超頻還省去了散熱以及開蓋的麻煩。

 

 

不久前我們曾經(jīng)測試過銘瑄挑戰(zhàn)者B360M主板，對其沒有在CPU供電模塊安裝散熱片提出了質疑。此次終結者B360W主板不僅加裝供電散熱片，還增加了供電相數(shù)，除了能支持現(xiàn)有八代酷睿處理器之外，對未來8核心的Core i7-9900K也能提供良好的支持。

縱觀B360主板領域，銘瑄終結者B360W不論用料還是做工都屬上乘。雙M.2+雙PCIe 3.0x16接口給了玩家豐富的選擇性和可玩性；背部I/O面板中提供了USB3.1 Type-C接口，充電和數(shù)據(jù)傳輸兩不誤；高顏值的全覆式虎脈裝甲不僅能防潮防塵，還能隔絕顯卡的的溫度，讓M.2設備運行時更加低溫；音頻電路更是不惜成本，使用了10顆高品質的黃金固態(tài)濾波電容，讓輸出的音質更加純凈；還搭載了靜電保護元件，有助于保護敏感的電子電路不受靜電放電（ESD）的破壞。

銘瑄終結者B360W官方699元，新品上市期間在天貓商城只需要599元就能買到，非常的超值。