手機處理器性能排行榜 ，2019年1月最新版手機CPU天梯圖，在2019年的第二天，系統(tǒng)天地在在這里祝福大家新年快樂，萬事如意，接下來系統(tǒng)天地的小編為大家?guī)淼氖敲總€月一更新的是cpu天梯圖，希望大家喜歡！

 

手機CPU天梯圖2019年1月最新版

 

處理器作為智能手機最核心的硬件，它決定了CPU、GPU（相當于顯卡）性能，決定網絡支持制式（基帶版本）、AI與快充支持、功耗控制等諸多關乎體驗的重要因數，因此買手機CPU是一個絕對不可以忽略的參數。而CPU天梯圖旨在幫助大家快速了解各型號處理器的大致性能，同時方便不同型號CPU進行性能對比，小白也可以輕松看懂。

 

一、手機CPU天梯圖最新精簡版

由于手機CPU更新?lián)Q代速度很快，一般左右就換代一次，因此對于大部分買新手機的用戶來說，一般關注最新的兩代左右處理器型號就夠了，更早的型號，由于工藝、基帶版本、AI性能相對落后，并不值得關注。

以上手機CPU天梯圖為精簡版，如果以上表格看起來不方便，也可以看下下面這張圖片版，方便大家保存查看。精簡版主要是近幾代Soc性能排名，如果想要了解更多老型號性能排名，可以參考文章底部的天梯圖完整版。

 

手機CPU天梯圖2019年1月最新精簡版

 

二、一月版手機CPU天梯圖更新說明

1、2019年1月手機CPU天梯圖更新，主要是在去年12月版的基礎上進行了新增與細節(jié)調節(jié)。由于近一個發(fā)布的新Soc比較少，因此天梯圖整體變動不大。

2、一月版手機CPU天梯圖更新，依然主要是參照安兔兔綜合跑分高低進行排名。對于部分網友反饋的要看手機CPU、GPU、AI性能、系統(tǒng)優(yōu)化、相機支持排名，這個由于涉及到的東西過于復雜，小編也無法制作，因此天梯圖僅供參考，不完全代表準確，只能說反應個大概。

2、CPU型號變化方面，由于高通于12月份正式發(fā)布了驍龍855，上一次天梯圖中的傳聞命名驍龍8150已經正式更名為驍龍855。

3、新CPU方面，除了驍龍855，這次主要還加入了聯(lián)發(fā)科Hepo P35，由小米Play首發(fā)。

4、其它方面，上調了驍龍855排名，略微降低了麒麟710排名。

 

三、近期手機Soc芯片廠商動態(tài)

近期，活躍的芯片廠商依次是高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果、三星等，小米的松果處理器一年多沒有更新了，已經在精簡版中剔除。

高通是手機芯片行業(yè)的No.1，產品覆蓋是最全面的，從入門到高端都有完整的布局，目前絕大多數安卓手機廠商都是使用高通處理器。12月發(fā)布了新一代驍龍855處理器，它是全球首款無需外掛基帶，即可支持5G網絡的處理器，此外驍龍710/670/660在中高端市場依然有很高的熱度。

聯(lián)發(fā)科在經歷了半年多的沉寂，最近一段時間開始逐漸活躍起來，新款Hepo P70/P90不斷曝光，另外12月發(fā)布的小米Play首發(fā)了全新的Hepo P35入門處理器，這三款Soc，雖然都不算強悍性能，但側重點是AI性能，從中可以看到，聯(lián)發(fā)科近一年在重點發(fā)力AI性能。

華為麒麟處理器，是最知名的國產移動Soc，主要服務于自家的手機產品，今年主要發(fā)布了定位高端的麒麟980和中端的麒麟710，熱度都很高，可以說華為處理器近年來玩的越來越風生水起了，熱度早已超越了聯(lián)發(fā)科、三星等傳統(tǒng)芯片廠商。

 

聯(lián)發(fā)科

 

蘋果處理器和華為類似，主要自研芯片用于自家的新款手機上市。蘋果其實是一家只做高端旗艦的手機廠商，每年發(fā)布的手機Soc只有一款，性能上都有不俗的表現(xiàn)。今年主要發(fā)布了A12處理器，用在了iPhone XR、XS、XS MAX三款新機身上，7nm工藝，六核心設計，綜合性能明顯領先驍龍845和麒麟980，是目前最強的手機處理器之一。

 

四、新加入Soc快速了解

1、高通驍龍855

12月5日凌晨，高通在美國召開了第三屆驍龍技術峰會，正式發(fā)布了新一代驍龍855處理器，這款Soc此前網上曝光的名稱是驍龍8150，這次命名依然是延續(xù)了上一代驍龍845系列三位數命名。

 

 

驍龍855今年并沒有像往年那樣，由三星全球首發(fā)，小米國內首發(fā)，也是令人意外的由聯(lián)想首發(fā)。要知道，聯(lián)想手機如今在國內影響力并不高，能夠搶到首發(fā)，著實令人意外。也有網友認為，聯(lián)想能搶到首發(fā)，可能與去年投票高通5G編碼有關。

12月18日下午，聯(lián)想在北京召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了Z5s千元機和Z5 Pro GT855版旗艦機。其中，Z5 Pro GT855驍龍版是本次發(fā)布會的主角，首發(fā)高通最新一代驍龍855旗艦處理器，安兔兔跑分甚至超過了此前最高的iPhone XS，跑分達到了36萬分，而售價不足3000元，極具性價比。

 

 

以下是驍龍855規(guī)格一覽，除了強悍性能，全球首發(fā)支持5G基帶，無疑也是這款Soc亮點，今年開始，一大波安卓旗艦機將迎來驍龍855時代了。

臺積電7nm工藝制程（與A12/麒麟980一致）

1+3+4大中小架構（主頻分別是：2.84GHz、2.4GHz、1.78G）

GPU為最新的Andreno 640（相比驍龍845的Adreno 630性能提升超過20%）

整合NPU神經網絡運算單元

支持5G網絡

由于驍龍855手機安兔兔最高跑分超過了35萬分，比蘋果A12的iPhone XR/XS都高，因此在排名上我們放在了目前最高的位置。當然，這個排名僅是基于跑分的一個參考，并沒有涉及到系統(tǒng)優(yōu)化方面，論優(yōu)化，iOS相比Android要好很多，因此跑分排名高低不完全代表體驗，僅供參考。

2、聯(lián)發(fā)科Hepo P35

12月24日下午，小米在北京召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了小米Play千元新機，主打自帶流量，售價1099元。令人稍顯意外的是，小米Play并沒有網上曝光的Hepo P70/P90處理器，而是規(guī)格更低的聯(lián)發(fā)科Hepo P35。

 

 

聯(lián)發(fā)科Hepo P35規(guī)格相對并不高，大致相當于高通驍龍625，只不過多了AI支持，屬于目前入門處理器，以下是Hepo P35規(guī)格一覽。

工藝制程：12nm

CPU規(guī)格：內置八個A53核心，最高主頻2.3GHz

GPU規(guī)格：IMG GE8320 圖形處理器 最高主頻 680 MHz

特色功能：支持雙 Turbo 智能加速

3、聯(lián)發(fā)科Hepo P90

至于Hepo P70/P90，在上一次天梯圖中就介紹，但還沒有新機在國內上市，本文就不詳細介紹了P70，下面主要重點介紹下P90。

12月27日，安兔兔數據庫中出現(xiàn)了疑似Hepo P90的跑分，總成績達到了162861，超過了高通驍龍660和驍龍670，與高通驍龍710非常接近。

 

聯(lián)發(fā)科P90跑分

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Hepo P90是聯(lián)發(fā)科12月發(fā)布的新一代移動平臺，12nm工藝制程打造，它將兩顆強大的Cortex A75處理器與六顆Cortex A55處理器合并在一個八核叢集系統(tǒng)中，GPU為IMG Power VR GM 9446，這款CPU定位中高端，最大的賣點是AI性能，在跑分酷中，AI得分甚至高于麒麟980和驍龍855。

4、麒麟710

華為麒麟710處理器發(fā)布已經一段時間了，在上一版的手機CPU天梯圖中，我們將其放在介于驍龍660和驍龍670的位置。不過很多網友反饋，麒麟710跑分還沒有驍龍660高，排名不合理。這次也是基于跑分考慮，將其排名略排在了驍龍660下方一點，僅供參考吧。

 

榮耀10青春版安兔兔跑分（麒麟710）

 

目前，搭載麒麟710手機的已經不少，比如榮耀8X、榮耀10青春版、華為nova3i、華為暢享9 Plus等等，都是當下比較熱門的千元中端機。

5、三星Exynos 9820

Exynos 9820是三星新一代高端處理器，目前還沒有正式發(fā)布，但從網上曝光的消息來看，即將發(fā)布的三星S10將搭載這款處理器。目前，Exynos 9820已經現(xiàn)身安兔兔跑分數據庫，安兔兔跑分超過32萬，綜合跑分略高于麒麟980。

 

 

以下是網曝的Exynos 9820大致規(guī)格：

三星8nm LPP FinFET工藝制程

4顆自研Cortex A75大核（2.9GHz）+ 四顆 A55小核 架構

GPU為Map-G76 MP12（麒麟980是G76 MP10 ）

集成了NPU單元，AI運算能力是上一代Exynos  9810的7倍

2019年1月版手機CPU天梯圖就為大家介紹到這里，如果還有不全的地方，歡迎大家繼續(xù)補充。如果您覺得本次天梯圖有明顯不準確的地方，歡迎指出，我們會在下一次天梯圖中進行修正。

五、手機CPU天梯圖完整版

最后附上手機CPU天梯圖完整版，圖片來自“快科技”，僅供參考。主要方便大家參考一些老型號Soc性能大致排名。

 

 

如果以上手機CPU天梯圖完整版看不清楚，可以將圖片保存到手機或電腦中，放大查看哦。