7月15日消息LGInnotek近日公布了一款用于物聯(lián)網(wǎng)的新型藍牙低功耗(BLE)模塊，該模塊是迄今為止最小的藍牙模塊。新模塊的尺寸為6mmx4mm，體積只有之前型號的75%，大約為一粒米的大小。


盡管尺寸縮小了，但LGInnotek指出，新芯片的性能實際上比現(xiàn)有產品提高了30%。性能的提升是該公司差異化射頻信號設計技術的結果，因為該技術，LG能夠將20多個元件裝進這個微縮的空間，包括通信芯片、電阻、電感等。

更重要的是，LGInnotek聲稱，尺寸的縮小實際上也消除了信號干擾。即使在智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設備之間有障礙物，通信性能的改善也能保持。這意味著對終端用戶來說，信號衰減更少。

LGInnotek的集成技術在這方面也有幫助，通常情況下，OEM廠商會將天線放置在模塊外部，而LG將天線設計成覆蓋模塊本身。因此，覆蓋面積和通信性能都得到了最大化。

這種新模塊并不是為智能手機設計的，而是將加強LG在物聯(lián)網(wǎng)市場的地位。LGInnotek表示，計劃加速“進軍全球物聯(lián)網(wǎng)通信模塊市場”，LG正在歐洲、美國、日本、中國推廣這款新芯片。