谷歌在Android P中大量引入了AI優(yōu)化，但想充分發(fā)揮系統(tǒng)端AI潛力，還需硬件端AI的助力。這不，高通和麒麟就分別有2+1顆重磅的新U曝光，它們將主打的就是更加強(qiáng)悍的本地AI運(yùn)算能力。

驍龍710/730：NPU加持

還記得早前業(yè)內(nèi)流傳的高通驍龍670嗎？從知名爆料人Roland以及XDA從廠商固件中挖掘到的信息來看，驍龍670最終可能會被改名為驍龍710，與其一同亮相的，還會有定位更高的驍龍730。

日前印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。其中，驍龍730將采用三星8nm LPP工藝（理論比10nm LPP節(jié)能10%）打造，CPU部分采用“2 Big+6 Little”的大小核設(shè)計，大小核都是Kryo 4xx系列，只是頻率分別為2.3GHz和1.8GHz。

驍龍710采用三星10nm LPP工藝打造，CPU部分采用“2 Big+6 Little”的大小核設(shè)計，大小核都是Kryo 3xx系列，只是頻率分別為2.2GHz和1.7GHz。

兩顆新U都集成Adreno 615，主頻750MHz，最高支持60FPS@2K。而這兩顆芯片的差異在于，驍龍730集成獨(dú)立的NPU 120，配合HVX向量單元提升整機(jī)的運(yùn)算效率和電池續(xù)航等。同時，驍龍730還將ISP升級到了Spectre 350，最高支持3200萬像素攝像頭，且原生支持三攝系統(tǒng)。驍龍710沒有獨(dú)立的NPU，所以本地AI運(yùn)算能力還是和驍龍835/660差不多，ISP也降為了Spectre 250。

驍龍710和驍龍730的定位介于驍龍660和驍龍835/845之間，驍龍710的量產(chǎn)時間會在2019年初，而驍龍730的量產(chǎn)時間則需等到年中或下半年了（視三星8nm工藝成熟進(jìn)度）。

麒麟980：寒武紀(jì)AI護(hù)航

華為旗下的麒麟970憑借集成寒武紀(jì)1A NPU，在AI性能方面堪稱Android一哥，甚至比蘋果A11更有看點(diǎn)。作為麒麟970的接班人，麒麟980自然會進(jìn)一步強(qiáng)化在AI方面的領(lǐng)先地位，并在工藝和整體規(guī)格方面都做進(jìn)一步的升級。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，麒麟980將采用臺積電7nm工藝打造，并整合寒武紀(jì)科技的最新AI技術(shù)，有極大可能是寒武紀(jì)剛剛發(fā)布的第三代IP產(chǎn)品“寒武紀(jì)1M”，它也是基于臺積電7nm工藝設(shè)計，和麒麟980可謂珠聯(lián)璧合。

據(jù)悉，寒武紀(jì)1M能耗比高達(dá)5Tops/W，即每瓦特5萬億次運(yùn)算，并提供2Tops、4Tops、8Tops三種規(guī)模的處理器核，滿足不同場景、不同量級的AI處理需求，并支持多核互聯(lián)，單個處理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多樣化的深度學(xué)習(xí)模型，更進(jìn)一步支持SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法，支持本地訓(xùn)練，為視覺、語音、自然語言處理以及各類經(jīng)典的機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)提供靈活高效的計算平臺。

其他規(guī)格方面，麒麟980將采用ARM最新的四核Cortex-A75+四核Cortex-A55架構(gòu)，最高主頻有望達(dá)到2.8GHz，同時集成華為自主研發(fā)的GPU，并針對大型游戲進(jìn)行大量優(yōu)化，高幀率高特效穩(wěn)定流暢。

麒麟980的量產(chǎn)時間就在2018年下半年，并將伴隨下一代華為Mate系列手機(jī)上市，一起期待吧。