6月16日消息 微軟HoloLens 2的消息陸續(xù)被曝光，Win10天地報(bào)道，HoloLens 2有望在2019年初發(fā)布。微軟新的混合現(xiàn)實(shí)平臺(tái)將支持Intel或ARM芯片處理器，現(xiàn)在根據(jù)一份報(bào)告，HoloLens 2將搭載高通驍龍XR1處理器。

在過(guò)去幾年中，已經(jīng)有一些獨(dú)立設(shè)備采用了高通驍龍?zhí)幚砥?，而即將推出的HoloLens 2設(shè)備據(jù)悉將采用最新推出的高通驍龍XR1平臺(tái)。

在今年5月底，高通發(fā)布了擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）專用平臺(tái)驍龍XR1，XR1平臺(tái)針對(duì)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）體驗(yàn)進(jìn)行了特殊優(yōu)化，通過(guò)人工智能（AI）功能提供更佳的交互性、功耗表現(xiàn)和熱效率。驍龍XR1處理器支持三自由度（3DoF）和六自由度（6DoF）頭部追蹤與控制器功能。還支持4K視頻和3D音頻。

目前報(bào)告中將HoloLens 2采用的處理器指向驍龍XR1，但微軟方面可能還會(huì)有變動(dòng)。