6月23日消息 高通已經(jīng)押注Windows 10 on ARM系統(tǒng)，并且此前在臺(tái)北電腦展上已經(jīng)宣布了驍龍850處理器。這將是第二代Windows 10 ARM芯片，當(dāng)前一代是驍龍835。現(xiàn)在更多爆料顯示，高通已經(jīng)在研發(fā)第三代處理器平臺(tái)，驍龍1000芯片，同樣是針對(duì)Windows 10 ARM筆記本打造的。

Win10天地報(bào)道，驍龍1000處理器將媲美英特爾Y和U系列處理器，并且TDP大約為12W，遠(yuǎn)超目前最好的移動(dòng)處理器的5W TDP，事實(shí)上，之所以驍龍1000能夠良好運(yùn)行，某些情況下需要主動(dòng)冷卻裝置。芯片尺寸為20mm x 15mm，比大多數(shù)移動(dòng)芯片大得多，但仍小于Intel芯片。

據(jù)報(bào)道，高通正在使用16GB內(nèi)存、256GB UFS 2.1存儲(chǔ)搭配測(cè)試驍龍1000芯片，表明該公司有追求高端超極本的決心。該測(cè)試平臺(tái)還具有WIFI G和驍龍855處理器以及新型電源管理芯片的軟件調(diào)制解調(diào)器。

有趣的是，該驍龍1000處理器測(cè)試狀態(tài)是嵌入式的，而不是焊接的，當(dāng)然，這可能不是最終的配置。根據(jù)此前IT之家報(bào)道，驍龍1000處理器會(huì)首先搭載到華碩Primus代號(hào)設(shè)備中，目前還不清楚其他信息。