6月24日消息 昨天，Win10天地報(bào)道了高通驍龍1000處理器，據(jù)悉，高通已經(jīng)在研發(fā)第三代處理器平臺(tái)，驍龍1000芯片，同樣是針對(duì)Windows 10 ARM筆記本打造的。

據(jù)了解，高通正在使用16GB內(nèi)存、256GB UFS 2.1存儲(chǔ)搭配測試驍龍1000芯片，表明該公司有追求高端超極本的決心。該測試平臺(tái)還具有WIFI G和驍龍855處理器以及新型電源管理芯片的軟件調(diào)制解調(diào)器。有趣的是，該驍龍1000處理器測試狀態(tài)是嵌入式的，而不是焊接的。

來自外媒phonearena的消息，高通員工在LinkedIn上發(fā)布的工作描述表明，他負(fù)責(zé)管理高通公司針對(duì)臺(tái)式電腦的領(lǐng)域，包括Andromeda（仙女座）和Hololens的高級(jí)芯片組SDM845和SDM1000的測試。

Win10天地報(bào)道，“Andromeda”（仙女座）是微軟的一項(xiàng)秘密計(jì)劃，于2017年底曝光，它是一款或多款雙屏幕鏈接的PC設(shè)備，現(xiàn)被認(rèn)為就是傳說中的“Surface Phone”手機(jī)。

微軟CEO納德拉此前表示，在打造“不像手機(jī)的手機(jī)”的新形態(tài)設(shè)備。

Andromeda是微軟首批使用基于Windows Core OS模塊化的Windows 10的新型產(chǎn)品之一，同時(shí)還有使用CShell的稱之為“Andromeda OS”的新Shell體驗(yàn)。

但需要注意的是，從不斷的曝光消息來看，“Surface Phone”并不僅僅是一臺(tái)手機(jī)，定位上也不完全不同于iPhone X和谷歌Pixel等產(chǎn)品。

從高通員工在LinkedIn發(fā)布的消息來看，“Surface Phone”似乎有望搭載驍龍1000處理器。

驍龍1000處理器將媲美英特爾Y和U系列處理器，并且TDP大約為12W，遠(yuǎn)超目前最好的移動(dòng)處理器的5W TDP，事實(shí)上，之所以驍龍1000能夠良好運(yùn)行，某些情況下需要主動(dòng)冷卻裝置。芯片尺寸為20mm x 15mm，比大多數(shù)移動(dòng)芯片大得多，但仍小于Intel芯片。

微軟在“Surface Phone”上向來保持沉默，但換句話說，這也許是暴風(fēng)雨前的寧靜，軟件巨頭越是沉默，越是感覺到一件大事即將來臨。