8月30日消息 Intel的第九代酷睿處理器預計在10月份正式發(fā)布，而現(xiàn)在當然有媒體提前拿到了這款處理器，同時也對新的處理器進行了開蓋處理，畢竟這代有傳聞說將會搭載釬焊進行散熱，而現(xiàn)在對于消費者來說，這個擔憂可以放下了，因為經過實機開蓋，新的九代酷睿處理器的確使用釬焊進行散熱。那么到底釬焊是什么？為什么英特爾九代酷睿也要用釬焊？

一、釬焊是個啥？

我們首先得要知道釬焊究竟是什么。釬焊，是指低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后，利用液態(tài)釬料填充固態(tài)工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。

而對于CPU來說，由于CPU需要散熱器進行散熱，而CPU的核心又十分脆弱，為了防止CPU因為散熱器太重造成損壞，于是工程師們給CPU加了一層金屬蓋子防止散熱器將芯片壓碎，但這就導致了散熱器無法直接接觸CPU核心，不能將熱量直接導出，所以工程師們就在CPU頂蓋和處理器之間增加了一層導熱介質，這層介質一般為硅脂或釬焊。

和硅脂相比，釬焊的金屬導熱效率明顯高于硅脂，從而散熱效率非常高，采用低熔點的金屬可以解決硅脂凝固的問題，看起來釬焊百利而無一弊，那么釬焊有什么缺點嗎？當然是有的，釬焊的成本也比硅脂高得多，同時CPU開蓋也比硅脂困難得多。

二、Intel為什么不早用釬焊？

既然釬焊散熱性能如此出眾，那么為什么英特爾處理器不使用釬焊進行散熱，而轉投了硅脂，同時之前的CPU因為發(fā)熱而飽受詬病，Intel怎么就這么蠢呢？

其實不然，說到底還是在于CPU的競爭，早期的AMD處理器雖然也沒有占據(jù)絕對實力，還是可以跟Intel抗衡的，Intel也不敢在前幾代酷睿處理器中使用硅脂進行散熱，而酷睿i系剛出來的時候，Intel也是在自家的消費級處理器上采用了釬焊散熱，因此2系處理器擁有良好的散熱性能和超頻性能。隨后英特爾也憑借2系處理器逐漸建立起市場份額的優(yōu)勢，而AMD也專注于模塊化，推出了口碑糟糕的推土機處理器，逐漸走遠了。

▲采用硅脂散熱的CPU，開蓋后很容易清理干凈

既然CPU市場上Intel已經沒有什么對手了，于是Intel也開始不思進取，在今后的一代代處理器上采用硅脂設計，不但降低了成本，還省事。造成的后果便是超頻性能差勁，同時發(fā)熱居高不下，尤其是對于超頻玩家來說。當然如果想要釬焊散熱，那么市面上還是有處理器的，Intel在發(fā)燒級處理器上仍然使用了釬焊進散熱，畢竟發(fā)燒友都是不差錢的主，這點CPU的成本提升他們也不在乎。只是在上一代發(fā)燒級處理器中，Intel居然使用了硅脂進行散熱，即使是7980XE也是如此，讓發(fā)燒友也感到無語。

▲AMD的釬焊

后來的事情相信大家也就知道了，AMD通過銳龍?zhí)幚砥骱莺莸亟o了Intel一拳，而AMD也在銳龍?zhí)幚砥髦胁捎昧蒜F焊進行散熱?；艁y之中Intel也推出了八代酷睿處理器進行招架，現(xiàn)在則是通過加了釬焊的九代酷睿處理器站穩(wěn)腳步來跟AMD正面進攻。

還有一個原因就是Intel的10nm制程難產，根據(jù)官方的說法是要到19年才會有10nm的產品出來，于是在第九代酷睿處理器也就是末代14nm中，Intel加入了釬焊，算是壓榨14nm最后一點的制程紅利。

三、以后Intel的處理器還會用釬焊嗎？

既然在第九代酷睿處理器中Intel加入了釬焊進行散熱，那么未來Intel會不會在新一代酷睿處理器上繼續(xù)使用釬焊呢？

從目前的情況來看，釬焊被保留的可能性還是比較大的，原因是未來Intel就要推出10nm制程的消費級處理器了，不管10nm制程成不成熟，相關的產品總歸是要和大家見面的。

作為10nm制程的首款產品，相信Intel也是相當重視，不求有功但求無過，總不能10nm測試之后表現(xiàn)比14nm更加糟糕，那就惹出大笑話了。因此Intel很有可能在初代10nm處理器中加入釬焊散熱。

其實最主要的還是要看AMD和Intel這兩家的競爭，現(xiàn)在CPU又重新回到了競爭年代，那么Intel自然不會在今后的處理器中有所怠慢，使用釬焊也就順理成章了。當然現(xiàn)在還是處于推測的階段，Intel究竟會不會在十代酷睿處理器中搭載釬焊散熱，等實物出來再說吧。