近年來，華為在高端移動芯片領(lǐng)域的成就有目共睹，從追趕到并駕齊驅(qū)再到超越，恰恰反映的是國產(chǎn)智能手機(jī)廠商的發(fā)展歷程。數(shù)月前在IFA2018上發(fā)布的麒麟980，拿下6項(xiàng)全球第一，成為目前最強(qiáng)的移動芯片之一，首發(fā)搭載麒麟980的華為Mate 20系列也已經(jīng)上市。近日，產(chǎn)業(yè)鏈不斷傳出麒麟980繼任者——麒麟990的消息。

海思麒麟980是華為最新的7nm工藝芯片，華為官方稱這是全球首款7nm工藝移動處理器。麒麟980具備8個(gè)CPU核心，由4個(gè)A76、4個(gè)A55核心、10個(gè)GPU核心，擁有雙ISP、i8傳感器處理器、安全引擎。

▲圖為麒麟980

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，華為現(xiàn)在正攜手臺積電進(jìn)行麒麟990的測試工作。

據(jù)悉，麒麟990使用臺積電的二代7nm工藝，相比一代，二代加入了V光刻機(jī)，可以使晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士稱，麒麟990的架構(gòu)跟麒麟980保持一致，這樣做可以使功耗表現(xiàn)更出色。目前麒麟990的準(zhǔn)備工作早已開始，將于明年第一季度流片。在此之前則需要對麒麟990進(jìn)行測試，每次測試花費(fèi)差不多2億元人民幣。

需要注意的是，產(chǎn)業(yè)鏈消息指出，麒麟990將是華為首款5G芯片，內(nèi)置基帶為Balong 5000。