在智能手機(jī)領(lǐng)域，高通、三星、海思、聯(lián)發(fā)科每次發(fā)布全新的SoC，我們最關(guān)心的就是其集成了幾顆大核、幾顆小核、核心架構(gòu)是個(gè)啥。比如麒麟980就采用了ARM原生的2×Cortex-A76（大核）+2×A76（中核）+2×A55（小核），而驍龍855則配備了由Cortex-A76魔改而來(lái)的Kryo 485核心組成了三叢集架構(gòu)群。

在ARM處理器領(lǐng)域，這種采用大小核搭配的形式又稱(chēng)“big.LITTLE”，其初衷就是為了實(shí)現(xiàn)更好的能效比，聽(tīng)歌、看視頻、看小說(shuō)時(shí)只啟動(dòng)省電的小核工作，而玩游戲時(shí)則激活高性能的大核。

驍龍855的核心策略

可以說(shuō)，“big.LITTLE”技術(shù)就是ARM和X86架構(gòu)處理器之間最大的差異點(diǎn)之一，以往X86要想獲得最佳能效比，只能依靠降低默認(rèn)主頻，拉高最高睿頻加速頻率的方式。

那么，當(dāng)X86處理器遇到了“big.LITTLE”，是不是一種非常夢(mèng)幻的組合呢？

日前英特爾就發(fā)布了旗下首款采用全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)（Foveros）的處理器平臺(tái)——Lakefiled，Lakefiled主要面對(duì)超輕薄筆記本市場(chǎng)，其最大的特色就是首次為CPU處理器引入3D堆疊設(shè)計(jì)，在一個(gè)CPU芯片內(nèi)就集成了由1大4小組成的5個(gè)核心。

沒(méi)錯(cuò)，英特爾Lakefiled就是采用了類(lèi)似“big.LITTLE”大小核混搭設(shè)計(jì)的5核處理器。

Foveros是個(gè)啥？

Foveros是英特爾推出的全新3D芯片封裝技術(shù)，它提供了極大的靈活性，設(shè)計(jì)人員可以在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專(zhuān)利模塊、各種存儲(chǔ)芯片、I/O配置，并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”。

我們可以將Foveros理解為英特爾去年初推出的EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)的進(jìn)階版，EMIB是一種2D封裝技術(shù)，英特爾和AMD攜手打造的Kaby Lake-G平臺(tái)（集成AMD Vega GPU）就是EMIB封裝技術(shù)的最佳應(yīng)用案例。

Kaby Lake-G平臺(tái)

EMIB的表現(xiàn)形式是將CPU和GPU芯片同時(shí)封裝在一個(gè)CPU基板的平面上。而作為它的進(jìn)階，F(xiàn)overos可將多芯片封裝從單獨(dú)一個(gè)平面，變?yōu)榱Ⅲw式組合，從而大大提高集成密度，可以更靈活地組合不同芯片或者功能模塊。

Lakefiled又是個(gè)啥？

Lakefiled是英特爾推出的新一代移動(dòng)處理器平臺(tái)之一，它還被英特爾稱(chēng)為“混合x(chóng)86處理器”（Hybrid x86 CPU），采用了最新的10nm工藝設(shè)計(jì)。

Lakefiled集成了1個(gè)Sunny Cove架構(gòu)的“大核”，其擁有自己的0.5MB LLC緩存，主打高性能；Lakefiled還集成了4個(gè)Atom（有可能是Tremont新架構(gòu)）的“小核”，共享1.5MB二級(jí)緩存，同時(shí)所有核心共享4MB三級(jí)緩存。

此外，Lakefiled還集成了英特爾低功耗版第11代核芯顯卡（64個(gè)執(zhí)行單元）、第11.5代顯示引擎、LPDDR4內(nèi)存控制器、各種I/O模塊。理論上，Lakefiled還能進(jìn)一步PoP整合封裝內(nèi)存芯片（就好像手機(jī)主板上，通常都會(huì)將CPU和內(nèi)存芯片封裝在一起節(jié)省PCB主板空間）。

據(jù)悉，Lakefiled的待機(jī)功耗只有區(qū)區(qū)2mW，也就是0.002W，最高功耗也不超過(guò)7W。從規(guī)格來(lái)看，Lakefiled的性能應(yīng)該遜于現(xiàn)有的酷睿M，但它卻可以更安心地運(yùn)行在無(wú)風(fēng)扇的工作環(huán)境中而不用擔(dān)心降頻問(wèn)題。

那么，你看好擁有大小核加持的Lakefiled未來(lái)發(fā)展嗎？