Qualcomm Technologies今日推出Quick Charge系列的最新技術(shù)——Qualcomm Quick Charge 3+。作為全球最大的快充生態(tài)系統(tǒng)，Quick Charge現(xiàn)已被全球超過1000款配件和終端采用。通過Quick Charge 3+提供的更快充電速度和更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的價格，Quick Charge技術(shù)所帶來的便捷性正在豐富全球用戶的生活。

驍龍765和765G將率先支持Quick Charge 3+技術(shù)，隨后跨不同層級的全新驍龍平臺也會相繼支持這一技術(shù)。搭載驍龍765G的小米10青春版是全球首款同時支持Quick Charge 4+和Quick Charge 3+充電技術(shù)的智能手機(jī)。

Quick Charge 3+旨在以更實(shí)惠的成本提供先進(jìn)的快速充電技術(shù)：

更高效率的快速充電：從零電量充電到50%僅需15分鐘，充電速度較前代平臺提升35%，且機(jī)身溫度降低9攝氏度*

Quick Charge 3+將支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)USB Type-A轉(zhuǎn)USB Type-C的連接線和配件，并繼承了Quick Charge 4以20mV為步進(jìn)的調(diào)壓方式，對OEM廠商和消費(fèi)者而言更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

Quick Charge 3+能夠提供極其靈活的充電體驗(yàn)，包括向后兼容前代Quick Charge終端，以及支持與Quick Charge 3+配件配合使用

其他關(guān)鍵特性：集成充電配件的功率檢測/識別，以及各種安全特性

Quick Charge 3+支持全新的電源管理集成電路（PMIC），如SMB1395/SMB1396，這意味著：

可擴(kuò)展架構(gòu)讓OEM廠商在使用相同軟件的情況下實(shí)現(xiàn)更高充電功率，并滿足PCB設(shè)計(jì)、充電IC位置等一系列不同的系統(tǒng)需求

通過更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且可調(diào)壓的Quick Charge 3+充電配件，實(shí)現(xiàn)更快的充電體驗(yàn)

終端不需要依賴過壓保護(hù)芯片和傳感電阻器等外接組件

支持無線和有線兩種輸入方式（SMB1396）

欲了解有關(guān)Quick Charge的更多信息，請?jiān)L問：

https://www.qualcomm.com/products/features/quick-charge

*基于單IC（SMB1395）和相應(yīng)的電路板/電池設(shè)計(jì)。

Qualcomm Quick Charge是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的產(chǎn)品。