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Comsol Multiphysics下載與安裝注冊(cè)激活教程

作者：系統(tǒng)天地日期：2018-10-24

Comsol Multiphysics是一種通用的高級(jí)數(shù)值建模軟件，基于CAD和ECAD，用于建模和模擬基于物理的問(wèn)題，允許您對(duì)基于物理的項(xiàng)目進(jìn)行詳細(xì)建模。使用具有模擬功能的專業(yè)工具，您將能夠輕松計(jì)算物理事件，使機(jī)械，電氣和其他化學(xué)品項(xiàng)目準(zhǔn)備到最精細(xì)的細(xì)節(jié)，并通過(guò)可視化選項(xiàng)提高產(chǎn)品的功能效率。通過(guò)這種方式，您將能夠在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建方程式并設(shè)計(jì)自己的模型。

Comsol Multiphysics功能特色

多物理場(chǎng)– 預(yù)定義多物理場(chǎng)耦合包括：焦耳熱和熱膨脹;電磁感應(yīng)、微波、激光加熱;熱應(yīng)力;熱電和壓電效應(yīng);非等溫流;光電元件;等離子體熱源;聲-結(jié)構(gòu)耦合;熱聲-結(jié)構(gòu)和氣動(dòng)聲學(xué)-結(jié)構(gòu)耦合;多孔介質(zhì)聲學(xué)和多孔結(jié)構(gòu)耦合;

幾何和網(wǎng)格 – 現(xiàn)在可以根據(jù)導(dǎo)入的網(wǎng)格構(gòu)建幾何，并可通過(guò)鏈接的子序列調(diào)用幾何子序列;同時(shí)提升了大型陣列和 CAD 裝配體的處理速度。

優(yōu)化和多功能 – 粒子追蹤模塊現(xiàn)包含粒子累積、侵蝕和刻蝕功能，且已加入多元分析優(yōu)化模塊。

求解和求解器 – – 本次更新中大幅優(yōu)化了 CAD 裝配體的模擬功能、支持額外維度、并支持對(duì)材料集和用戶自定義函數(shù)進(jìn)行掃描;同時(shí)改進(jìn)了求解過(guò)程中的探針功能、支持參數(shù)化掃描以及在給定間隔內(nèi)搜尋特征頻率功能。

材料與函數(shù) – – 可以對(duì)材料進(jìn)行拷貝、粘貼、復(fù)制以及拖放等操作。當(dāng)在不同的組件中使用相同材料時(shí)，可通過(guò)材料鏈接來(lái)鏈接到全局材料。

力學(xué) – 使用結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊模擬幾何非線性梁、關(guān)節(jié)中非線性彈性材料和彈性材料功能。在傳熱模塊中，可以模擬薄層、膜、裂隙和桿，以及低溫破壞和平行輻射。聲學(xué)模塊新增了兩個(gè)高頻聲波或幾何聲學(xué)的建模方法：射線聲學(xué)和聲擴(kuò)散。

流體 – 支持在管道流模塊中自動(dòng)將管道連接到三維流動(dòng)域， CFD 模塊增加了兩個(gè)新的代數(shù)湍流模型、并增加了湍流風(fēng)扇和柵板。

電氣 – AC/DC 模塊、RF 模塊和波動(dòng)光學(xué)模塊都有了由頻率和材料控制的自動(dòng)網(wǎng)格剖分建議，因此可以方便地對(duì)無(wú)限元和周期性邊界進(jìn)行一鍵式網(wǎng)格剖分。等離子體模塊提供了用于模擬平衡放電的接口。

化工 – 化學(xué)反應(yīng)工程模塊包含了新的化學(xué)接口，可以用作化學(xué)反應(yīng)的材料節(jié)點(diǎn)。

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